本发明公开了一种触摸板加工用压合装置, 包括用于对基板进行定位的定型架,所述定型架 上连接有能够吸附住触摸板并将触摸板对准压 贴在基板上的定位压贴机构,且所述定型架内连 接有填充抽排机构,本发明可通过填充抽排机 构,实现在触摸板和基板边缘进行填充压合动 作,其具体实施时,在定位压贴机构将触摸板对 准并压贴在基板上后,填充抽排机构吸附于压贴 在一起的触摸板和基板边缘,而在触摸板和基板 边缘存在多个气泡时,填充抽排机构朝触摸板和 基板边缘注入流动介质将多个气泡填充,使定位 压贴机构朝触摸板施压将多个气泡内填充的残 留流动介质压出,再抽出填充于多个气泡内的流 动介质。