本发明公开了一种Ag修饰多孔结构Cu3P/泡 沫铜复合电极及其制备方法，其特征在于，所述 Ag修饰多孔Cu3P/泡沫铜复合电极是一种以泡沫 铜为基底原位生长的单分散金属Ag修饰的多孔 结构Cu3P所组成的高效电催化电极；所述制备方 法是泡沫铜既作为电极基底材料又作为反应物， 采用室温液相氧化，再磷化得到在泡沫铜上原位 生长的单分散Ag修饰的多孔结构Cu3P电极复合 电极。所述方法制备方法简单，反应条件温和。所 制备的Ag修饰多孔结构Cu3P/泡沫铜复合电极， 对于电催化分解水制氢和电催化降解水中有机 污染物都具有较高的电催化效率和电催化稳定 性。
