本发明公开了一种晶体管封装结构，涉及电 子元件技术领域。本发明包括晶体管本体、底座、 封装板和盖板，晶体管本体固定于底座与封装板 之间，盖板通过螺丝与底座连接，盖板与封装板 一侧面配合；底座一表面开设有四个螺纹孔，底 座一表面开设有三个脚管托槽；封装板一侧面开 设有四个卡槽；盖板一侧面固定有四个与卡槽相 配合的卡头，盖板一表面开设有四个沉头孔，盖 板一表面开设有三个脚管扣槽。本发明通过通过 底座、封装板和盖板结构设计，配合对晶体管进 行封装，在不影响封装的前提下，提升了对晶体 管管脚的保护，并且管脚加强部分可拆卸，便于 对折断的管脚进行替换或维修，节省了成本，不 会造成浪费，提高了晶体管的使用寿命。
