本发明属于果皮加工技术领域，尤其是一种 果皮加工提取装置，针对传统果皮加工提取装置 一般结构设计较为简单，破碎果皮过程中产生的 热量容易对营养物质造成损伤的问题，现提出以 下方案，包括主体，所述主体的一端两侧分别设 置有进料端以及进气筒，所述进料端与进气筒的 相对一侧通过螺栓固定有高功率半导体制冷器。 本发明通过设置有条形凹槽的衬板，配合设置有 压痕凸条、切口刀的压辊，能够在输送过程中，对 核桃果皮进行压痕、切口，并且衬板在通过高功 率半导体制冷器冷却、降温后，可对果皮进行快 速冷却处理，利用产生的压痕、切口，方便后续破 碎同时，利用低温减少后续破碎、挤压摩擦产生 热量对营养物质的损伤。
