本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其 制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐 高温填料5‑10wt%，活性剂2 ~ 5wt%，改性有机硅树 脂20 ~ 25wt%，硅烷偶联剂5% ~ 10wt%，催化剂1% ~ 3wt%，固化剂10% ~ 15wt%，无水乙醇5% ~ 10wt%，消 泡剂0 .5 ~ 1wt%，稀释剂40% ~ 45wt%。本发明通过对 各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐 高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到 耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产 品的封装效果。
