一种集成电路吸热底座
产权类型:专利技术
所属人:****有限公司
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发布日期:2024.12.27
产权描述

本实用新型公开了一种集成电路吸热底座,包括底板,所述底板顶部表面开设有定位槽,且定位槽内底部表面开设有通槽,所述通槽内顶部通过螺丝安装有氮化铝板,且通槽内底部通过螺丝安装半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷端贴合氮化铝板底部。本实用新型一种集成电路吸热底座,氮化铝板与定位槽内的集成电路板直接接触,而半导体制冷片的制冷端与氮化铝板直接接触,所以,当半导体制冷片工作时,可以间接的对集成电路板进行降温,从而使得集成电路板在较低的温度下运行,以保证集成电路板的运行稳定性,适合被广泛推广和使用。


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