本实用新型公开了一种全自动芯片切割设备,包括本体、滑动装置、切割装置、打孔装置和夹持装置,所述本体侧端设有滑动装置,所述滑动装置通过第一螺纹杆螺纹连接夹持装置,所述滑动装置侧端设有除尘装置,所述除尘装置侧端设有固定板,所述该固定板侧端通过支撑板与打孔装置相连接,所述该固定板侧端活动连接切割装置,所述切割装置侧端设有转动副,所述转动副侧端活动连接第一转动臂,所述第一转动臂侧端活动连接第二转动臂,所述第二转动臂另一侧端滑动连接第一电动推杆,所述第二转动臂侧端活动连接防护壳,所述防护壳中活动连接转动轴,所述转动轴中活动连接切割刀盘,本实用新型可自动化切割和打孔芯片,加工芯片过程中还可除尘。